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PCB板沉银工艺有哪些优点和缺点?

来源：PCB板厂家  发布时间：2019-01-14   点击量：623

PCB板沉银工艺有哪些优点和缺点?PCB板沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速。

PCB板沉银工艺有哪些优点和缺点

即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。

优点：制程简单，适合无铅焊接，SMT。表面非常平整、成本低、适合非常精细的线路。

缺点：存储条件要求高，容易污染。焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。电测也是问题


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