刘小姐:18820229615
E-mial:sales@keyoupcb.com
QQ:2355957870 2355576948 2355576941
地址:深圳市坪山新区坪山镇碧岭社区沙坑路23号
PCB板沉银工艺有哪些优点和缺点?PCB板沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速。
即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。
优点:制程简单,适合无铅焊接,SMT。表面非常平整、成本低、适合非常精细的线路。
缺点:存储条件要求高,容易污染。焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。电测也是问题