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PCB板沉锡有哪些优点和缺点?

来源:科友电路  发布时间:2019-01-28   点击量:563

PCB板沉锡有哪些优点和缺点?由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。

PCB板沉锡有哪些优点和缺点

沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题;沉锡板不可存储太久,组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。

优点:适合水平线生产。适合精细线路处理,适合无铅焊接,特别适合压接技术。非常好的平整度,适合SMT。

缺点:需要好的存储条件,最好不要大于6个月,以控制锡须生长。不适合接触开关设计。生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高,不然会导致阻焊膜脱落。多次焊接时,最好N2气保护。电测也是问题。


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